科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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金刚石顶针

金刚石顶针,寿命约为常规顶针的120倍。

顶针作为半导体生产制作中的消耗品,通常使用在生产时从薄膜托盘底端将芯片顶起的工序。但是近年来随着芯片的微小化与超薄化,市场越来越需要适合的设备以及消耗品。

需求

导入前实践和课题

在顶起氧化铝基板时,用前端磨损较少的顶针来替代传统的超硬材质顶针。

解决方案

课题的解决

设计顶端为金刚石材料的「金刚石顶针」。

要点

决定导入的理由

TECDIA独自掌握的复合技术。

结果

现状与效果

顶针的年使用量由之前的792支减少成1支,消耗品成本减少的同时,人工及时间上的效率也大大增加。

需求导入前的状况以及课题

前端磨损少的顶针

随着5G技术的普及,通信的高速化不断被推进,高速处理数据中产生大量的热量,半导体基板高散热性与高绝缘化成为需求。因此,氧化铝基板作为传统陶瓷制品的替代品被人们所关注。但是氧化铝材质的硬度仅次于金刚石,使用传统的硬质合金材料的顶针前端磨损速度很快,其所带来的生产成本以及更换顶针的时间成本成了必须攻克的课题。

解决方案课题的解决

金刚石顶针的供应

由TECDIA提出将针头的前端使用金刚石材料的「金刚石顶针」。在给顾客使用的评价中,使用传统材料的顶针,大约在使用5000次左右时必须对顶针进行更换,但是使用钻石材料制成的顶针,在工作了60万次之后其前端的形状依旧保持完好,于使用前的状态相比几乎没有差别。

要点决定导入的理由

TECDIA特有的复合技术

TECDIA的优势在于掌握了可将电子零部件,精密机械加工制品,工业用金刚石制品的加工生产放在同一个工厂完成的「复合技术」。通过复合技术的支持,在电子零部件的领域中,抓住老顾客在电子部件生产的领域中所遇到的在消耗品使用方面的问题,提出了「金刚石顶针」解决方案。

结果状况和效果

通过切换金刚石顶针,将针头年使用量从792支减少到1支。消耗成本减少的同时,更减少了更换针头所需的时间及人工,使顾客得到满意。

客户信息

【客户信息】半导体厂商

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